亚洲

泰国吸引268亿美元半导体和先进电子投资申请

2023年至2026年年中,泰国共收到880个高科技项目申请,其中印制电路板项目居首,反映全球制造商正在分散生产网络。

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过去三年,泰国收到的半导体和先进电子项目投资申请总额超过268亿美元。拟议资本的规模表明,在全球供应链重组之际,高科技制造业正成为泰国争取新产业机会的核心领域。

泰国投资促进委员会在2023年至2026年年中共记录880个高科技项目申请。印制电路板是其中最大的单一领域,共有224个项目,总价值98.5亿美元。

该机构把资金流入与人工智能、下一代半导体、电动汽车和高性能计算需求的增长联系起来。这些市场需要日益复杂的零部件,并促使制造商在传统生产中心之外增加产能。

泰国投资促进委员会秘书长纳立·特沙提拉沙迪称,泰国已经成为全球重要的印制电路板生产基地。他表示,全球一半以上的领先印制电路板制造商已选择泰国,并正在当地扩大业务。

这轮扩张还旨在把泰国本土供应商接入国际技术网络。随着零部件企业和专业生产环节汇入同一产业生态,泰国企业的参与有望超越最终组装,向更深层次延伸。

泰国先进电子市场在2026年的规模预计将达到480亿至520亿美元。泰国印制电路协会会长皮坦·翁科西预计,半导体和先进封装领域将以每年15%至20%的速度增长。

与人工智能服务器和数据中心基础设施相关的需求年增速最高可达22%。投资申请和行业预测共同显示,在技术供应链更加分散的背景下,先进电子产业正成为泰国工业经济的核心驱动力。